IC-Shipping Tray 제품개요
반도체 소자를 외부 충격이나 정전기로부터 안전하게 보호할 수 있도록 고기능성 원재료로 제작된 반도체 포장용 제품으로 반도체 제조 공정 및 SMT 공정 등의 자동화 설비에 적합하도록 높은 정밀도와 고내열성, 전도성 등의 특성을 갖고 있습니다.
규격별 분류
- - JEDEC Tray
- - EIAJ Tray
- - Customizing Tray
제품의 주요 특성
- 다양한 반도체 Application : TSOP, QFP, QFN, LGA, SIP, BGA, BOC, MCP, eMMC, CSP, FCBGA
- JEDEC & EIAJ Tray / Customized Tray
- 고객 Specification & Needs 위한 최적의 원재료 적용
* MPPO (130℃ / 150℃) / MPSU (130℃ / 150℃) / PES (180℃) / PEEK (230℃ / 260℃)
- 정전기 특성 구현 : Carbon Fiber / Carbon Powder / Carbon Nano Tube
- Low Particle Tray 개발 (Low Particle 위한 전용 Air 세정라인 Setup)
- Anti-Oxidation Tray 개발 (PKG Discolor 방지)
- IC Tray 설계 및 개발 위한 기업부설 연구소 : 지속적인 연구 개발 및 특허 2건 등록
- Tool Shop In-Line Setup : 품질 및 납기 대응
원재료 별 내열 온도
| Material | Bake Temp | Data Sheet |
|---|---|---|
| MPPO / Carbon fiber | 130℃ MAX |  |
| 150℃ MAX | |
|
| Low Particle MPPO / Carbon Fiber |
150℃ MAX | |
| MPSU / Carbon Fiber | 140℃ MAX | |
| 150℃ MAX | |
|
| PES / Carbon Fiber | 180℃ MAX | |
| PPE / Carbon Powder | 130℃ MAX | |
| CNT / Carbon Nano Tube | 130℃ MAX | |